(1)对已有义齿进行间接法软衬无需灌注石膏模型，印模材料硬固后直接装盒即可。(2)A项，义齿基托材料应放置一定时间变硬后再充填软衬材料，但两者是一起聚合的；B项，软衬无需填平模型倒凹；D项，通常基托材料置于上层型盒，软衬材料置于下层型盒；E项，基托与软衬材料间是化学结合，不需要机械固位形。(3)软衬材料越厚，结合强度越低。