(来学网)金属基底桥架制作时,为保证固位体与桥体表面的瓷层厚度,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留的间隙为()
  • A.
    (来学网)1.5~2.0mm
  • B.
    (来学网)1.0~1.5mm
  • C.
    (来学网)0.8~1.2mm
  • D.
    (来学网)0.5~0.8mm
  • E.
    (来学网)0.1~0.3mm
正确答案:
B
答案解析:
金属基底桥架制作时;瓷层覆盖的金属基底表面应该保留的间隙为1~1.5mm。桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间应有1mm空隙,由瓷层恢复龈端形态,因瓷的生物相容性好,与黏膜接触无刺激性,且烤瓷经磨光上釉后较光滑,易于清洁,对软组织的适应性好。