半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后，禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层？（）-103-口腔医学技术（士）_知行者教育

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后，禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层？（）

A.
(来学网)喷砂技术
B.
(来学网)橡皮轮抛光
C.
(来学网)超声清洗
D.
(来学网)布轮抛光
E.
(来学网)玻璃刷处理

正确答案：

A

答案解析：

半精密附着体的阴性部件在铸造完毕后，可用玻璃刷、超声清洗、橡皮轮及布轮抛光的方法处理铸件表面，禁止使用喷砂技术，因其会对阴性部件表面产生损伤。

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