(1)烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。国产烤瓷Ni-Cr合金属高熔合金，其熔点约为1320℃。烤瓷粉采用低熔瓷粉，其熔点为871～1065℃。合金熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不至引起金属基底熔融或变形。(2)烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制，瓷的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者，这样全冠出炉冷却时，不至因瓷层受到张应力而发生瓷裂。(3)界面润湿性的影响因素：金-瓷结合的润湿性，是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。影响这一性质的可能因素包括：金属表面的污染，包括未除净的包埋料；金属表面因不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表面的碳化硅；待涂覆瓷的全瓷结合面受到不洁净物的污染，如手指、灰尘等。因此要求金属表面极度清洁。